东莞抢先物联网装备制造

东莞抢先物联网装备制造

2012-01-04 17:24:13来源：评论：0 点击：莞产RFID电子标签封装机亮相“物博会” 物联网不是在天上，东莞正在力推物联网落地。 一小时可几乎百分百封装3000片的物流网电子标

莞产RFID电子标签封装机亮相“物博会”

物联网不是在天上，东莞正在力推物联网落地。

一小时可几乎百分百封装3000片的物流网电子标签，东莞做到了。在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上，莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点，标志着东莞抢先发力物联网装备制造。

封装准确率99﹒95%

7月1日开幕的物博会吸引了国内外物联网行业的30多家企业参展。东莞华中科技大学工程制造研究院(简称工研院)研发的国内首套全自动电子标签封装机成为客商的焦点，三家珠三角企业当场表达了购买意向。

7日下午，在松山湖工研院实验室，记者见到了传说中的RFID(射频识别技术)电子标签封装机。工研院技术总监牟鲁西向本报记者揭开这个封装机的面纱。

牟鲁西说，封装机看似容易，就是把芯片和天线黏贴在基板上，制成一个电子标签，实则技术难度非常大。“黏贴的力度大了，容易把天线弄断，力度小了，天线和芯片又黏不到一起。”除了力度以外，准确度也很重要，一旦芯片和天线贴歪了，制成的电子标签就无法被阅读器读取。

据介绍，工研院展出的RFID电子标签封装机封装准确率达99.95%，一小时可封装3000片电子标签，另外一个型号的封装机一小时可封装5000片。目前，工研院正在研究一小时封装10000片的封装机。

出处：物联中国-东莞日报　 【5联网 www.5lian.cn】

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